Das Teilprojekt K1 leistet einen Beitrag zur Integration eines inhärenten Informationssystems in metallische Bauteile. Der Forschungsschwerpunkt liegt auf der Entwicklung einer flexiblen Aufbau- und Verbindungstechnik zur Integration von elektronisch und optisch wirkenden Komponenten in derartige Bauteile.

Im Rahmen des SFB 653 werden unter Einsatz neuer Fertigungsmethoden eine bauteilinhärente Datenerfassung und Datenspeicherung sowie die Kommunikation zwischen Speicher und Sensor bzw. zwischen Speicher und bauteilexternen Komponenten realisiert. Dazu werden diskrete Teilkomponenten so in das Bauteil eingefügt, dass die sensorische Erfassung von Bauteileigenschaften, die Speicherung der sich hieraus ergebenden Daten sowie die Weiterleitung der Daten an andere Bauteile möglich wird. Im Fokus der Arbeiten stehen Bauteile aus metallischen Werkstoffen, da für diese inhärente Informationssysteme derzeit nicht existieren. Die zum Aufbau derartiger Systeme notwendigen Komponenten fügen sich in die durch spanende oder umformtechnisch angepasste bzw. vorbereitete Geometrie des Bauteils ein.

Ziel des Teilprojekts K1 ist es, Signalleitungen mit einem selektiven Auftragsverfahren direkt in und auf die Bauteiloberflächen zu schreiben. Um hohe Datenraten auch in elektromagnetisch gestörten Umfeldern zu gewährleisten, werden zur Datenleitung optische Leitstrukturen in die Bauteiloberfläche integriert. Mit Hilfe von Mikroauftragsverfahren werden optisch wirkende Strukturen dispensiert. Diesen Anforderungen entsprechende Sensorik und Aktorik sowie Dosierverfahren werden im Rahmen des Projekts erarbeitet.