Die Elektronikbranche fordert immer kleinere Chips für den Einsatz in ihren Produkten – bei gleichzeitig ansteigender Produktionszahl. Deshalb müssen kleinere Bauteile gehandhabt und mehr Bauteile in kürzerer Zeit auf Trägersubstraten platziert und kontaktiert werden, um wirtschaftlich lukrativ zu bleiben. Im Rahmen des Projektes wird daher eine ultraschnelle Bestückungstechnologie für ungehäuste elektronische Komponenten erforscht.

Die neuartige Bestückungstechnologie basiert auf einer Lasertechnik zum kontaktlosen Übertrag der Komponenten. Hinzu kommt eine integrierte optische Online-Sensorik und selbstlernende Steuerungskonzepte, wodurch insgesamt eine weit schnellere Bestückungsrate realisiert wird. Durch den kontaktlosen Übertrag wird darüber hinaus auch die Handhabung der Chips verbessert, sodass auch kleinste Bauteile gehandhabt und platziert werden können.

Am ITA werden die Arbeitspakete hinsichtlich dem entwickeln einer robusten und selbstlernenden Steuerung für das Gesamtsystem bearbeitet. Verschiedene Achsen müssen synchronisiert werden und auf wechselnde, unbekannte Störgrößen reagieren. Zusätzlich soll das neue System möglichst flexibel sein, um unterschiedlichste Bauteile präzise platzieren zu können. Darüber hinaus sind die Anforderungen der Industrie 4.0 berücksichtigen.

Die „Entwicklung einer ultraschnellen Bestückungstechnologie für elektronische Bauteile“, kurz „ULTRABEST“ ist vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unter dem Förderkennzeichen 13N14655 gefördert.